温度传感器的结构特点

温度传感器的结构特点
温度是一个根本的物理量，自然界中的悉数进程无不与温度密切相关。温度传感器是*早开发，运用*广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初大家开端运用温度进行丈量。在半导体技能的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，依据波与物质的相互作用规则，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。

　　两种不一样原料的导体，如在某点相互衔接在一同，对这个衔接点加热，在它们不加热的部位就会呈现电位差。这个电位差的数值与不加热部位丈量点的温度有关，和这两种导体的原料有关。这种表象能够在很宽的温度规模内呈现，若是准确丈量这个电位差，再测出不加热部位的环境温度，就能够准确晓得加热门的温度。因为它有必要有两种不一样原料的导体，所以称之为“热电偶”。不一样原料做出的热电偶运用于不一样的温度规模，它们的灵敏度也各不相同。热电偶的灵敏度是指加热门温度改变1℃时，输出电位差的改变量。关于大多数金属资料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5～40微伏/℃之间。

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