半导体温度传感器基本设计原理

半导体温度传感器是以集成电路(IC)结构制造的，基本设计原理基于半导体二极管的伏安特性与温度之间的关系，具有小封装、高精度和低价格等特点，并且容易与其它器件连接。

1、模拟温度传感器
  初期的IC温度传感器提供一个与温度成比例的输出电压或电流。我们改进了现有的热敏电阻产品，其电阻随温度呈非线性关系变化的特性。现在的模拟温度传感器无需附加线性化电路来校准热敏电阻的非线性。

2、数字输出温度传感器
  在许多应用中，*终需要以数字形式提供温度数据。这可以通过将一个模拟温度传感器的输出接到一个模数转换器(ADC)来实现。然而，随着IC产品制造技术的进步，将这种ADC和许多其它功能一起集成到温度传感器的管芯上已经成为经济有效的方法。它能降低成本、印制电路板(PCB)面积和功耗，同时简化系统设计工程师的任务。
  通过以上内容，我们了解了IC温度传感器的类型有模拟温度传感器和数字温度传感器。但是每一种类型都包括许多种产品。模拟温度传感器能产生一个与温度成比例的电压或者电流信号。数字温度传感器能监视本地温度和远程温度，并且还包括许多其它功能。

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